第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二

极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描

仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫

描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横

平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后

将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存

为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL-p.htm" target="_blank" title="PROTEL货源和PDF资料">PROTEL格式文件，在PROTEL-p.htm" target="_blank" title="PROTEL货源和PDF资料">PROTEL中调入两层，如过两层

的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TO

P层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在

BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例

），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。