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伺服发展方向讨论话题!
日期:2007-7-27 0:05:04 来源:本站整理  
点击: 作者:未知
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转载至中国工控网的运动控制论坛,斑竹波恩开贴,转贴的大部分发言来源于两位斑竹,是高屋建瓴的文字。

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    很高兴就此问题与业内朋友展开深入讨论。

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    在我看来,继续走低端还是开始迈向高端,这是国内伺服产业以及相关的数控甚至运控产业发展到今天不得不面临的一个两难局面。众所周知,以广数、华大电机为代表的国产数控和伺服厂商以低端战略成功地在中国市场占领了一席之地,而华中,航天和蓝天(高精)等数控国家队或经营惨淡或误入歧途,而伺服行当,目前尚无真正意义上的国家队,也没有在技术上可以和欧美日本中高端伺服抗衡的产品,至多只是在后步进时代,走着脉冲接口的低端日货进口替代之路。那么是接续低端替代之路呢?还是向中高端有所突破?这不仅仅是从事该行业的技术人员的困惑和心痛,也是该行业企业领导人的痛苦抉择。毕竟做高端不是那么容易,资金投入,技术来源,人力资源,元件供应,制造保障,市场声誉,销售成本等等都会制约走向高端之路。而且,在我看来,走向高端,是技术人员的梦想,决策人员的雷池。
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    单纯就伺服技术的发展而言,高精,高速,智能化,网络化等的确是方向发展,但是如何做,如何取舍,才能迅速构建出有实用价值的产品技术平台,进而开发出有市场前景的产品,却不是一两个技术人员就能够拍脑袋解决的。所以,就该问题而言,我的观点是,可以向决策者进言献策,表达看法和愿望,但最终还是应该服从公司决策,服务于公司产品战略和方向。
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    至于说网络化,我以为在技术上很可能是必由之路,但是欧美日本都已经天下大乱,群雄纷争了,一时间冒出那么多的总线和标准,从基于RS485的CANopen,DeviceNet,Profibus DP,Modbus,CCLink,SSCNET等等,到基于以太网的Powerlink,EtherCAT,SERCOS III,Profinet,Ethernet/IP,ModbusTCP,SynqNet等等,直至基于光纤的SERCOS,MACRO,FANUC的内部光纤总线,SSCNET II等等,甚至USB,IEEE1394(火线)等等,林林总总,令国人无所适从。有些甚至已经成了咱们的国家标准,可是对于国内产业现状又有什么指导意义和贡献呢?如果自己搞,就如浙大中控做的基于以太网的EPA,虽然挤入了国际标准的行列,可是实用性和价值又体现在哪里了?
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    所以到底用什么方式或遵循什么样的通讯协议,我个人以为是需要公司有统一的伺服和NC接口规范才能实施的一件大事。预研无妨,只要有资金和资源支持,但是也必须在完整的开发团队内,由NC和伺服团队共同商订,绝不是伺服一家的私事。
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    关于SERCOS,那是NC与伺服驱动之间实现网络化串行通讯的典范,只是过于阳春白雪,同步模式和参数系很好很全,可是要实现它,资源消耗也很大,未必是目前国内普遍愿意采用的单芯片DSP系统平台所能够支持的,而且对于国内公司的现有开发力量和组织模式而言,也未必适应。
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    至于CAN,完全可以用来实现驱动器间的网络通讯,CANopen和DeviceNet就是基于CAN的应用典范,不过个人以为CAN的事件触发特性和低通讯速率不足以支持高速同步应用,因而充其量只适用于无同步要求的低端领域,可以作为国内产品的下一步开发方向,令国产伺服早日走出脉冲接口一统天下的阴霾。
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    以上是本人的一点点看法,抛砖引玉,共同切磋了。
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    在此,我想补充一点关于伺服的看法。在我看来,国内伺服产业的瓶颈在于电机的设计制造水平和包括控制算法在内的伺服软件这两点。

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    电机的设计制造水平往往是大家容易忽略的因素,其实不然,举一个例子,曾经看过Sanyo Denki的伺服说明书,上面列出了某款新型伺服电机和旧型号在推力波动上的差别,新的为额定推力的0.15%,而旧的为1.5%,这样的指标国内目前产品肯定是达不到的,甚至很多做伺服的人还认识不到。大家估计都或多或少地转过欧美日本电机的轴,空载平滑程度足以令电机在松手后,自由转动片刻,而目前国内伺服电机的定位力有哪个不是明显的?所以电机的电磁设计水平和能力,以及电机制造工艺和材料,决定电机的性能水平,如出力平稳性,反电势正弦度,出力体积比,发热,噪声,动平衡等等。其中永磁材料和硅钢片材料水平和选用都直接影响电机性能。现在有些厂商为了降成本,就用低规格的冷轧硅钢片,甚至热片轧硅钢,有的恨不得用钢板(当然不是用在伺服里,而是用于某款节能空调,也不知它们的节能标志是怎么搞到的?!)

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