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高开关速度优化的新一代IGBT系列(1)
日期:2010-12-7 10:03:56 点击:
来源:网络
作者: 未知
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摘要:最近几年,分立的IGBT已在不同的领域广泛应用,诸如传动用逆变器、电感性加热、焊接、太阳能发电用逆变器和UPS。这些应用装置在某些方面仍有本质上的不同要求,需要应用优化的专用器件。
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  本文阐述第三代1200V高速器件(“HS3”产品系列),它是专为焊接,太阳能发电逆变器和UPS等高频应用设计的。这些应用的典型工作频率范围是20K--40KHz,要求开关损耗低于典型的传动应用的损耗,后者在10KHZ甚至在更低范围中应用。但是,饱和电压VCE,sat在整个损耗中仍起重要的作用,为此要找到开关损耗和传导损耗之间良好的平衡。文中提供了新产品的特性并和市场上的其他产品系列做了比较。这些新产品的效益在特定装置的应用中获得了验证。
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  1  引言
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  电能的高效利用是电力电子获得迅速发展的主要推动力之一。IGBT技术为这些应用提供优化的专用器件来支持这种趋势[1]-[3]。虽然IGBT当前的主要市场仍属电力传动部分,但最近几年,其他应用领域,诸如UPS(不中断电源),光伏逆变器也取得了显著的市场份额。对各种应用——从大功率传动用的逆变器到独特的烹调电器用的电线插孔(cookinghubs)——都是将它用作功率开关。其中大多数是以DC/AC变换方式来应用,但仍有不同特性的要求。例如,电力传动逆变器要求器件具有较强的坚韧性,包括应付负载短路电流等失效模式的能力。而用于UPS或太阳能逆变器,则侧重于效率和输出信号的质量。这样,后者在较高频率下驱动时可减轻滤波器工作。当然,电力传动也一样要求高效率,因为要小型化就要求严格限制系统的总损耗。本文介绍的新一代1200V高速(HighSpeed)IGBT3(简称:HS3-系列)是针对UPS,太阳能逆变器和焊接等装置应用专门开发的。它侧重于提高效率和用于高于20KHz的高频开关,以及具有更好的抗电磁干扰性能与软开关特性。
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  下文首先阐述IGBT和二极管的特点,再阐述所选应用条件的优点。
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  2  HS3产品特性
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  2.1 技术概述:IGBT
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  HS3-IGBT产品系列是在已定型的TrenchStop2产品系列相同技术基础上的延伸。针对前几个技术发展阶段和电压等级(见图1),英飞凌技术公司用现代薄片技术将沟槽(Trench)MOS单元结合场截止(Stop)理念进行优化。为了优化性能,这种理念允许对IGBT收集极特性进行技术调制。这种方法的好处本身表明,尤其在耐短路电流和脉冲电流的坚韧性方面是优越的,软开关特性也一样优越。不过,TrenchStop2系列的目标是提高低、中频直到20KHz的逆变器的效率,而HS3系列则为高频运作优化发射极。
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  众所周知,对给定的IGBT技术基础(用单元布局和垂直设计为表征),在器件的漂移区采用等离子体技术调制可得到不同的器件特性。调整IGBT器件中固有的PNP晶体管的增益,可找到传导损耗和开关损耗之间的关系或不同的折衷点。通常,以关断损耗Eoff作为传导损耗(以额定电流下的饱和电压VCE,sat表示)的函数关系作图来说明。图2示出HS3系列的优化效果,作为参考也列出以前各代器件的折衷点。
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  HS3产品和TrenchStop2产品相比,关断损耗减小了40%,而饱和电压VCE,sat却被提高了400mV。但是,和以前的快开关IGBT相比,HS3产品的Eoff减小了15%,同时减小的传导损耗(VCE,sat)大于1V。
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  下文讨论新产品提供高于20KHz高频应用的新基准性能。
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  图1  IGBT各代的变革     (把图中的英文换成下面相应的中文)
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  PunchThrouthNonPunchThroughTrench Field-Stop
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  穿通非穿通沟槽 电场截止
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  优点优点
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  *背面注入发射极*背面注入发射极
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  *更好调整*能注入电场截止区
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  薄基区
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  性能性能
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  *低开关损耗*低VCEsat
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  *较高的开关坚韧性*低开关损耗
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  *较高的开关坚韧性
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  图2 HS3(HighSpeed3)系列和以前各代产品的导通损耗和关断损耗的折衷图
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  HS3的另一个收效是它还具有平滑的开关特性,没有干扰瞬变或高压尖峰。图3示出了HS3系列的IKW40N120H3和TrenchStop2系列的IKW40N20T2开关曲线比较。HS3器件表明具有很陡的电压和电流斜率,但仍能保持平滑的转换到零电流而没有过剩的拖尾电流。
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  图3 IKW40N120H3和IKW40N120T2在额定电流下开关曲线的比较。总线电压是800V,器件温度是175℃
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2.2 技术概述:二极管
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  当需要IGBT并联续流二极管应用时,将HS3-IGBT与2007年引入的发射极控制二极管的第4代结构组合[4]。它提供极佳的传导损耗,同时由于优化了垂直设计使IGBT的导通损耗减至最小。
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  为进一步改进,对特定应用的分析表明,这些逆变器中的能量流动是单向的。从热学观点来讲,桥式逆变器中续流二极管产生最大应力的条件是在驱动起动或“制动”时,用-cosφ来表征。在这种负载情况下,二极管损耗的主要部分可以认定为传导损耗。当起动不算在应用范围时,二极管的热应力状态不严重,此时损耗的主要部分是开关损耗。对高频应用,它提供了新的优化机遇。
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  应当指出,二极管的损耗由漂移区中过剩载流子传导的等离子体来决定。一方面,由于其高载流子密度才能保证低的传导损耗,但另一方面要二极管维持电压又必须从器件中将其抽走。而其电量(可用转换时反向恢复电荷Qrr来表示)的增加线性地小于电流密度的增加。因此,如果对给定的电流,采用较小面积的二极管使其在高电流密度下驱动的话,二极管的开关损耗和二极管引起IGBT导通损耗会减小。当然,要记住,二极管的传导损耗会随电流密度的增加而增加。
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  在HS3产品系列中,所用二极管的尺寸小于Tenchstop2系列,以此来改善高频性能。图4直观地示出IKW40N120H3(为单向能流优化的二极管)和IKW40N120T20(适于起动模式)二极管参数的比较。
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  图4  将IKW40N120H3和IKW40N120T2置于双封装产品中的二极管,如对IKW40N120H3导通损耗的影响一样,比较了两者二极管的静态和动态特性。
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  为提高系统效率而选择二极管获得的效益将在下面应用部分讨论。必须指出,增加二极管电流密度的理念只可能用第4代发射极控制二极管的优良坚韧度来实现。而由于不同的IGBT/二极管的面积比,较高的电流密度和较快的开关时间会增加动态应力。对二极管应力最好的量度是用二极管换向时产生的最大瞬态功耗Pdmax来表示。图5针对IKW40N120H3示出了第4代发射极控制二极管的特征性能。为得到这样的应力电平,需要附加条件:IGBT开关要维持在25C,而二极管要加热到它的最高结温。但在高端-低端器件上,具有类似负载和损耗的实际应用中,开关和二极管的温度非常接近。因为两者在实验中有相同的冷却条件和共同的引线框架。为进一步提高IGBT开关速度,必须在非常低的栅电阻和超过最大定额的高栅压来驱动。在典型应用条件(Ugate=15V,额定电流下)栅压超过定额至少4成都未发现有破坏现象产生。

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