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HDI PCB的定义
日期:2007-8-9 21:46:05 来源:本站整理  
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何谓HDI PCB
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美國PCB業者于1994.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Res
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earch Institute).
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同年9月展開高密度電路板的製作研究,特稱為October Project
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先后利用Motorola的試驗樣板MTV1MRTV2.2(1996.6)
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以非機鑽方式進行微型盲孔的製作,如雷射燒孔Laser Ablation感光成孔Photo-Via
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電漿蝕孔Plasma Etching以及鹼液蝕孔等做法完成樣,並進行品質與可靠評估。
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● 1997.7.15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2Report,于是正式
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展開高密度互連HDI”的新時代。
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HDI的定義
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凡非機械鑽孔,所得孔徑在0.15mm(6mil)以下(大部分為盲孔),孔環(Annular Rin
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g or Pad or Land)之環徑在0.25mm(10mil)以下者,特稱為Microvia微導孔或微孔。
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PCB具有微孔,且接點(Connection)密度在130/2以上,布線密度(設峽寬Cha
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nnel50mil者)在117/2以上者,稱為HDIPCB,其線寬/間距為3mil/3mil或更細更
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窄。
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High Density Interconnection 事實上與較早流行的Build-up Multilayer差異不大
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,兩者與傳統PCB主要的不同即在成孔方式。
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經這幾年來的試煉後,四種非機鑽孔法中,雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產于5
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mil以上手機板的微盲孔,YAG雷射則用于3mil以下封裝載板(Substrate)之領域。
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HDI之市場產品
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按產品之特性不同,HDI微盲孔增層板之用途可大分為︰
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1 行動電話手機,以及筆記型電腦等,前者孔書極多以輕薄短小及功能為目標,後者是
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位加強重點訊號線之品質,故孔數不多。
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2 高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高層板(14層以上之High Layer Count)類,著
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眼于訊號完整性Signal Integrity)及嚴格之特性阻抗(Characteristic Impedan
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ce)控製之高功能板類為目標,孔數不多。
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3 精密封裝載板類(Packaging Substrate),涵蓋打線(Wine Board)及覆晶(Flip
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Chip)之各種精密載板(又稱為InterposerModule Board),L/S2mil/2mil孔徑僅1-
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2mil,孔距亦低于5mil
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HDI產品舉例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)
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此為松下電子部品Matsushita Electric Component)之專利製程,是採杜邦公
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司之聚硫胺poly-Aramid)商品Thermount之短纖紙材,含浸高功能環氧樹脂類樹脂
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而膠片,再以雷射成孔與塞入銅膏,並雙面壓覆銅皮以及線后,即成可導通互連的雙面板
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以完工的雙面內層板,搭配已塞銅膏的膠片,以及外層銅皮,三者共同壓合而成複雜的
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多層板,因系一次完工故良率比逐次增層法更好。
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● ALIVH 現有standard ALVIH 用于手機板,已占60%,且更被Nokia Ericaaon所采用
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ALIVH-B可用于較大型精密主板ALIVH-FB 可用于極精密的各種封裝載板(Substrate
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