P.L.C.技.术.网——可编程控制器技术门户 随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。 WWW_PLCJS※COM－PLC－技.术_网(可※编程控※制器技术门户) WWW_PLC※JS_COM－PLC－技.术_网(可编程控※制器技术门户) 多层板的结构： P_L_C_技_术_网——可——编——程——控－制－器－技——术——门——户 为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构： WWW_PLCJS※COM－PLC－技.术_网(可※编程控※制器技术门户) 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 WWW_PLCJ－S_COM－PLC－技.术_网(可－编程控－制器技术－门户) WWW_PLCJS※COM－PLC－技×术_网(可编程控※制器技术门户) 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 ——可——编——程——控－制－器－技——术——门——户 WWW※PLCJS_COM－PL＃C－技.术_网(可编※程控※制器技术门户) 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 WWW※PLCJS_COM－PL＃C－技.术_网(可编※程控※制器技术门户) WWW_P※LCJS_COM－PLC－)技.术_网 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构： WWW_PLC※JS_COM－PmLC－技.术_网 |
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W1WW_P4LCJS_COM－PLC－技.术_网 PCB的参数： WWW_P※LCJS_CO※M－PLC－技－.术_网 不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据： WWcW_PLCJS_COM－PLC－技.术_网 WWW_PLCJS_COM－PLC－技.术_网 表层铜箔： W1WW_P4LCJS_COM－PLC－技.术_网 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。 WWW_P※LCJS_COM－PLC－)技.术_网 plcjs.技.术_网 芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。 WWW※PLCJS_COM－PL＃C－技.术_网(可编※程控※制器技术门户) WWW_P※LCJS_CO※M－PLC－技－.术_网 半固化片： WWW_PLCJ－S_COM－PLC－技.术_网(可－编程控－制器技术－门户) 规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。 P_L_C_技_术_网——可——编——程——控－制－器－技——术——门——户 P.L.C.技.术.网——可编程控制器技术门户 阻焊层： WWW_PL※CJS_COM－PLC－技.术_网 铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。 WWW※PLCJS_COM－PL＃C－技.术_网(可编※程控※制器技术门户) WW.W_PLC※JS_C,OM－PL,C－技.术_网 导线横截面： WWcW_PLCJS_COM－PLC－技.术_网 以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。 WWW_PLC※JS_COM－PmLC－技.术_网 |
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| 介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数: WWW_PLCJS※COM－PLC－技.术_网(可※编程控※制器技术门户)  WWW_PLC※JS_COM－PmLC－技.术_网 |
WWW_PLC※JS_COM－PmLC－技.术_网 板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7,并且随着频率的增加会减小。 WWW_PLCJS@_COM%－PLC－技.术_网 WWW_PLCJS_COM－PLC－技.术_网 介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。 WWW_PLC※JS_COM－PLC－技.术_网(可编程控※制器技术门户) WWW.PLCJS.COM——可编程控制器技术门户 能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil。 W1WW_P4LCJS_COM－PLC－技.术_网 WWW※PLCJS_COM－PL＃C－技.术_网(可编※程控※制器技术门户) 阻抗计算的工具简介： WW.W_PLCJS_COM－PLC－技.术_网 当我们了解了多层板的结构并掌握了所需要的参数后，就可以通过EDA软件来计算阻抗。可以使用Allegro来计算，但这里我向大家推荐另一个工具Polar SI9000，这是一个很好的计算特征阻抗的工具，现在很多印制板厂都在用这个软件。 WWW_P※LCJS_COM－PLC－)技.术_网 W1WW_P4LCJS_COM－PLC－技.术_网 无论是差分线还是单端线，当计算内层信号的特征阻抗时，你会发现Polar SI9000的计算结果与Allegro仅存在着微小的差距，这跟一些细节上的处理有关，比如说导线横截面的形状。但如果是计算表层信号的特征阻抗，我建议你选择Coated模型，而不是Surface模型，因为这类模型考虑了阻焊层的存在，所以结果会更准确。下图是用Polar SI9000计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图： WW.W_PLC※JS_C,OM－PL,C－技.术_网 |
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| 由于阻焊层的厚度不易控制，所以也可以根据板厂的建议，使用一个近似的办法：在Surface模型计算的结果上减去一个特定的值，上海嘉捷通建议差分阻抗减去8欧姆，单端阻抗减去2欧姆。 |
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