印制电路板基板材料基本分类表
日期：2008-3-26 21:52:41 来源：本站整理
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| 分类 |
材质 |
名称 |
代码 |
特征 |
| 刚性覆铜薄板 |
纸基板 |
酚醛树脂覆铜箔板 |
FR-1 |
经济性，阻燃 |
| FR-2 |
高电性，阻燃(冷冲) |
| XXXPC |
高电性(冷冲) |
| XPC经济性 |
经济性(冷冲) |
| 环氧树脂覆铜箔板 |
FR-3 |
高电性，阻燃 |
| 聚酯树脂覆铜箔板 |
|
|
| 玻璃布基板 |
玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 |
FR-4 |
|
| 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 |
FR-5 |
G11 |
| 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 |
GPY |
|
| 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 |
|
|
| 复合材料基板 |
环氧树脂类 |
纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM-1，CEM-2 |
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) |
| 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM3 |
阻燃 |
| 聚酯树脂类 |
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 |
|
|
| 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板 |
|
|
| 特殊基板 |
金属类基板 |
金属芯型 |
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|
| 金属芯型 |
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|
| 包覆金属型 |
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|
| 陶瓷类基板 |
氧化铝基板 |
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| 氮化铝基板 |
AIN |
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| 碳化硅基板 |
SIC |
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| 低温烧制基板 |
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| 耐热热塑性基板 |
聚砜类树脂 |
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| 聚醚酮树脂 |
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| 挠性覆铜箔板 |
聚酯树脂覆铜箔板 |
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|
| 聚酰亚胺覆铜箔板 |
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