提起FBGA可能有很多人都很熟习。马上会想起那些把引脚深藏在封装塑胶体下面的那些IC。其实FBGA也是一种封装形式，和DIP，PLCC等一样。只不过它的封装更特殊一点，让人无法直接观看或就地测量IC是否焊接好。所以，很多用人单位在招聘时会直接问你，用过FBGA没有，也许在他们眼中，用过这种封装的人，水平就会比一般人高一样。

   本人从事了1年多的MP4设计开发，有幸用了凌阳的SPCA536，它就是采用的FBGA-288封装形式，你想288个引脚要是被展开了，占的面积肯定会很大的。可是把他封在IC主体的下面，并成阵列分布，占用的PCB面积就小多了。然而，特别是在手工做样品的时候，要把这个IC准确的焊接在PCB上也不是一件容易的事了。经常会出现一些引脚接触不良，导致电路调试无法通过。

   虽然我们看不见引脚的接触点，也无法在IC下面去测量，但是我们依然可以通过测量引脚上的保护电路来看引脚是否和PCB连接上。这是因为IC的引脚上一般都分配有两个类似串联的二极管，这主要是用来进行静电释放和限制引脚的电压。根据这个原理，我们只要断开电路的其他元器件，用万用表的一支表笔接VDD或GND另外一只表笔接到引脚上，通过观察万用表的现实来判断引脚是否开路。如果是数字表，就观察是否显示有二极管的电压降，如果是模拟表就观察引脚的电阻变化。对于测试短路，主要考虑相邻脚是否短路，可以在外围电路上直接量取。

  也许大家还有其他更好的方法，不妨交流一下！