焊接工具、焊接操作及相关问题：

1、采用35W电烙铁，直头圆锥形烙铁头较为适宜。焊接贴片电容、电阻、晶体管等，也可方便焊接双列40脚以内小型IC。助焊剂为松香块。

焊接IC元件时，两侧引脚涂以松香，将烙铁头尽量斜贴于引脚上，两侧引脚轮流加热，在两侧焊锡均熔化时，用针或尖镊子轻轻挑起IC。

焊接电阻等元件时，先将元件摆正位置，点焊一端固定后，再焊另一端。然后回头再将固定端焊接完好。

2、焊接多引脚IC（如CPU）时，常采用热风枪做为焊接工具。又称为风枪、焊风枪，有人用于补焊塑料盆等器具。适合焊接贴片IC。

目前，有许多智能化的焊风枪，具有恒温、恒风、风压与温度可调等特点。热风枪主要由气泵、线性控温电路板、气流稳压器、发热丝、手柄组件等组成。利用微型鼓风机做风源，用电发热丝加热空气流，使空气流的热度达到高温200-500度左右。然后通过风嘴导向加热要焊接元件。

热风枪的正确使用，直接关系到焊接效果与安全。实际应用中由于不正确使用热风枪使故障扩大化、元器件损坏、电路板损坏甚至人身伤害等，尤其是电路板损坏和人身伤害，会带来很大的损失！

正确使用热风枪的注意事项如下：

1）热风枪放置、设置时，风嘴前方15cm处不得放置任何物体，尤其是可燃性气体（酒精、丙酮等）；

2）焊接普通的有铅焊锡时，一般温度设定为300-350度，风压为60-80级；

3）根据实际焊接部位的大小来安排相应的风嘴，选择适宜的风压；

4）在废旧线路板上训练对IC元件的拆、焊操作，掌握焊接“火候”，在练至纯熟后，再进行维修操作。

5）焊接过程中，尽可能使用松香助焊剂。

6）焊风枪的功率应该大于500W。

拆焊时，一只手用镊子等夹具夹住元件，一只手用焊风枪来回吹元件的引脚，引脚焊锡熔化时，可将贴片元件提起。焊接前用烙铁将焊盘清理平滑。

助焊剂可用松香块，也可以将松香辗成粉状，再加入高纯度酒精，搅成糊状。

热风枪吹焊线路板焊接元件时的注意事项：

1）清理焊盘，在焊盘均匀涂覆松香酒精液；

2）用镊子夹住元件的两端，用热风枪在松香上预热，并把元件引脚稍粘一下熔化的松香液，再放到电路板的焊盘上。粘一下松香，冷却和放置后，有固定兼清洁的作用；

3）用热风枪吹焊，使焊盘里的焊锡熔化；

4）焊好后，及时移开焊风枪；

6）用棉签沾上洗板水，将引脚多余松香等杂物清理掉；

7）用放大镜、钢针、万用表检查引脚有无虚焊，有虚焊时，用烙铁补焊。

放置元件时，注意引脚，不要放反。在引脚未焊接牢固前，不能移开镊子，以防元件移位，热风枪吹起元件及引发虚焊等。

焊接前要对所焊接元件进行预热，以免贴片元件突然受热膨胀损坏。预热温度100度左右，预热时间几十秒。

焊接温度不当，易引起引脚焊锡短路、虚焊、印刷板线路铜箔脱离等故障。

要求焊点圆滑光洁、无拉丝搭桥，邻脚相连等异常现象。

小元件、双列引脚IC尽量采用烙铁进行焊接，比较方便和安全。

当电路元件大面积损坏时，如逆变模块炸裂，冲击驱动电路，导致驱动IC及外围电阻、电容元件大面积损坏时，将损坏元件拆除和将焊盘清理干净后，如果考虑大贴片元件对小贴片元件有遮挡性，应先焊小体积元件，再焊大体积元件；如果焊接空间没有问题，则应考虑散热性：大体积元件耐热性要好，故先焊大体积元件，再焊接小体积元件。

焊接中最要紧的是注意焊接温度与焊接时间，一般是先将元件及焊盘预热100度，再进行搭焊。电烙铁焊温不超过280度，焊接时间不超过5秒；焊接后应保温冷却或自然冷却，不可用酒精或水加速降温，以免造成元件开裂损坏！

用热风枪吹焊元件时，风嘴要垂直对准元件，高度应距元件5毫米左右，要沿着IC引脚的位置，以大约10-30毫米/秒的速度来回转圈，确保元件与线路板受热均匀。要密切观察线路板的受热状态，在线路板颜色变为深黄时，要停止焊接！

拆焊元件时，须待焊锡完全熔化后，轻轻取下所焊元件，避免未熔化状态下，用力过度，将电路板的焊盘及铜箔条一起撕下来，使线路板报废！

贴片元器件的拆卸还可以用专用设备来完成，如贴片IC插拔焊接台。

测量方法：

由于贴片元件引脚非常细小，万用表表笔粗，测量不便。另外，线路板往往涂覆有绝缘层，带来测量上的困难。可用小号缝衣针，焊在表笔上，在检测时可刺破绝缘层，操作较方便。用多股细铜线将针绑好后，再焊接于表笔上。